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一:公司介绍 1.春焱公司成立1997年,2000年投资合成. 2.厂房面积2万平方米,月产50万平方尺,可制作二至十六层PCB 3.华祥投产,月产,一期生产30万平方尺,二期生产60万平方尺. 4.苏州筹建春焱电子科技(苏州)有限公司 5.厂房达5万平方米,总投资2000万美元,月产60万平方尺 二:机器设备 1.引进欧洲脉冲电镀自动线,德国钻机,公差+-0.05MM,小孔径0.2MM 2.先进的AOI机,飞针测试机.等等 三:公司认证 1.ISO9002 2.QS9000 3.ISO16949:2002 4.美国UL认证 四:环保项目 1.板料:生益FR-4(S115),建滔KB-6162,不含锑,红磷等元素,燃烧无毒 2.绿油:环保绿油(阻焊剂),主要材料(TAIYO PSR4000-BLO0) 五:表面环保工艺处理 1.有机保护膜(osp) 沉金 镀金 沉银 沉锡 碳油 蓝胶 等无铅处理 六:技术能力 1.高层数 16 板厚 0.175inch(4.445MM) 小孔径 0.2MM 薄板厚 0.008inch(0.2MM) 孔边到铜距0.254MM 板厚孔径比 8:1现一般为6:1 碳油电阻 200 OHMS 小绿油桥 0.1MM 2.特性阻抗控制 50-90 OHMS+/-10% 差别阻抗控制 100-155 OHMS+/-10% 高内层铜厚 4 OZ 激光钻...[详细介绍]
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